随着高性能材料需求的不断增长，单一材料已难以满足现代工业对耐热性、机械强度、绝缘性和耐老化性的多重要求。近年来，硅树脂凭借其优异的耐高温、耐候性、电绝缘性和疏水性，成为材料改性的热点。尤其是硅树脂与多种无机填料的复合，成为提升其综合性能的有效手段。

在众多无机填料中，纳米二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土和碳酸钙等广泛应用于硅树脂复合体系。这些填料不仅可以增强材料的机械强度、热稳定性和耐腐蚀性，还能提高其尺寸稳定性、阻燃性和介电性能。例如，添加纳米SiO₂后，硅树脂的热分解温度可提高30℃以上，同时表现出更优异的电绝缘性和导热性。

此外，无机填料的表面改性也是研究的重点环节。通过使用硅烷偶联剂等表面处理剂，可以显著提高无机填料与硅树脂基体的界面结合能力，防止填料团聚，改善分散性，从而获得更优异的复合材料性能。

近年来，研究人员还积极探索利用多功能纳米复合填料，例如碳纳米管、石墨烯、纳米氧化铝等高性能材料，与硅树脂产生协同增效作用，使其在电子封装、高压绝缘、电气灌封、航空航天涂料等高端领域展现出更大的应用潜力。

除了传统的填充改性外，溶胶-凝胶法、原位聚合、等离子体处理等新工艺的应用也赋予了硅树脂无机复合材料更大的结构调控和性能优化空间，进一步拓展了其在高端功能材料领域的应用。

总体而言，硅树脂与无机材料的复合是实现高性能、高可靠性材料制备的重要方向。未来随着功能填料开发和界面调控技术的不断进步，复合硅树脂将在新能源、电子封装、防护涂层、智能制造等领域发挥更加核心的作用。