人工智能技术的突飞猛进，背后是AI服务器、高端芯片等硬件的算力狂飙，而算力越高，散热压力越大，有机硅凭借高效的导热绝缘性能，成为AI硬件稳定运行的“关键支撑”。AI硬件的核心痛点在于散热，以高端AI芯片为例，其功耗已突破300W，若热量无法及时散出，不仅会导致算力下降，还可能引发芯片烧毁。
有机硅导热材料恰好破解这一难题。导热硅脂、导热凝胶等产品能紧密填充芯片与散热器之间的微小缝隙，消除空气隔热层，导热系数可达3.0W/m·K以上，是传统导热材料的3-5倍，能将芯片产生的热量快速传导至散热模块。更重要的是，有机硅兼具优异的绝缘性能，即便在芯片与电路高度集成的狭小空间内，也能有效避免短路风险，保障硬件安全。
在AI服务器的灌封保护中，有机硅灌封胶能对电路板、连接器等关键部件进行全方位包裹，既能抵御振动、冲击等机械损伤，又能隔绝灰尘、湿气，确保服务器24小时不间断运行。随着大模型训练、智能驾驶等场景对算力需求持续提升，AI硬件的集成度和功耗还将攀升，而有机硅通过不断优化导热效率、提升耐温性能，将持续为AI技术突破“降温减压”。
