“刚出厂的电源模块就炸板？高温老化后灌封胶布满气泡、开裂脱落？”电子制造车间的这类故障让厂家损失惨重。记者走访发现，因灌封胶挥发份（VOC）超标导致的器件失效返修率超18%，单次批量故障损失动辄数十万元。业内专家明确警示：电子灌封胶必须选用低挥发份硅油，挥发物超标是引发炸板、气泡等故障的核心元凶，且会影响产品合规性。
某新能源电子厂近期就遭遇难题：一批使用普通硅油灌封的车载电源模块，在85℃高温老化测试中，半数出现灌封胶开裂，部分直接炸板。经查，普通硅油中高含量的小分子挥发物在高温下汽化膨胀，冲破胶体形成气泡，最终导致线路短路炸板，直接损失超30万元。无独有偶，某消费电子企业因灌封胶挥发份不达标，产品无法通过RoHS认证，出口订单被迫取消。
行业技术工程师解释，电子器件工作时会产生热量，密闭环境下，普通硅油中的挥发物会汽化产生压力，轻则让灌封胶出现气泡、开裂，失去绝缘防护作用；重则直接击穿线路引发炸板。而低挥发份硅油通过优化分子结构，大幅降低小分子含量，在-60℃至200℃宽温域内保持稳定，高温老化后仍能形成致密均匀的防护层，有效规避上述风险。
合规性方面，低挥发份硅油是满足IPC、UL、RoHS等标准的关键。专家强调，选型需重点关注挥发份指标，优先选择VOC含量低于50ppm的产品。某通信设备企业切换低挥发份硅油后，不仅解决了高温气泡问题，产品还顺利通过UL94阻燃认证，良品率从92%提升至99.5%。
实践证明，选用低挥发份硅油可显著提质降本。业内预测，随着电子器件向高功率、小型化发展，低挥发份硅油将成为灌封胶核心原料，精准匹配工况的定制化产品将成主流，助力电子企业筑牢产品可靠性与合规性防线。
