随着英伟达GB300、华为昇腾910B等AI芯片单卡功耗突破1.2kW，传统风冷已逼近物理极限。2025–2026年，全球数据中心加速转向浸没式液冷，而作为直接接触芯片的冷却介质，硅油不再是普通工业品，而是具备严苛性能指标的“电子级功能流体”。
与传统导热油不同，用于AI液冷的硅油必须同时满足高绝缘、超低粘度、极低温流动性与本质安全四大要求。行业共识正快速形成一套新标准：
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介电强度 >30 kV/2.5mm，确保在高压GPU/CPU密集排布下不击穿；
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运动粘度 <5 cSt（25℃），以降低泵送能耗，提升对流换热效率；
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倾点 ≤ –50℃，保障寒区或冷启动场景下无凝固风险；
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闪点 >180℃、无腐蚀性、材料兼容性优异，避免长期运行中损伤PCB、密封件或连接器。
“粘度每降低1 cSt，系统循环功耗可降3%–5%。”某液冷方案商技术负责人表示，“但粘度太低又可能挥发加剧——必须在分子设计上精准平衡。”
目前，主流选择为高纯线性甲基硅油或轻度苯基改性硅油，通过深度脱挥将D4/D5等环状杂质控制在10 ppm以下，避免高温析出污染芯片。部分头部厂商已推出专为AI集群优化的“低粘高闪”硅油，实测在NVIDIA GH200测试平台上，可使GPU热点温度较矿物油降低8–12℃，且信号完整性无劣化。
值得注意的是，并非所有“绝缘油”都适用。变压器油虽绝缘好，但粘度高、易燃；氟化液成本高昂且环保争议大。相比之下，合规硅油在安全性、能效与综合成本间取得最佳平衡。
随着万卡级AI集群建设提速，液冷硅油正从“辅助材料”升级为“算力基础设施的关键一环”。对供应商而言，谁能稳定交付ppm级纯净、cSt级精准的冷却硅油，谁就握住了通往AI时代绿色数据中心的入场券。
