电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。塑封料中，环氧塑封料（EMC）是国内外集成电路封装的主流，在EMC中，二氧化硅微粉含量占60％～90％。在电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。