专利摘要显示，本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用，所述有机硅灌封胶，包括 A 组分和 B 组分，所述 A 组分包括以下组分：a,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、粉体填料、深层固化剂；所述 B 组分包括以下组分：聚二甲基硅氧烷、交联剂、偶联剂、催化剂；所述交联剂包括质量比为（2～5）：1 的含两个烷氧基官能团的交联剂和含三个烷氧基官能团的交联剂。本发明通过含两个烷氧基官能团的交联剂和含三个烷氧基官能团的交联剂的合理搭配，提高了有机硅灌封胶的拉伸强度和伸长率，使有机硅灌封胶在 25℃的粘度在 1000～3000cps，拉伸强度超过 2.0MPa，伸长率超过 200％，可以满足电子产品的使用需求。