汉高推出 14.5W/m・K 导热材料，破解 AI 光模块散热难题
来源:iotachem.com
发布日期:2025-12-04 10:55:28
近日，汉高正式实现超高导热硅基液态热界面材料 Loctite TCF 14001 的商业化落地，专为 AI 数据中心 800G-1.6T 光模块量身打造。该产品采用双组分硅基配方与独特填料技术，导热系数达到 14.5W/m・K，处于行业领先水平。在保障超高导热效率的同时，产品硅氧烷挥发物含量低于 100ppm，油渗率极低，可避免污染光学元件，且具备稳定流动性和高精度自动化点胶能力，适配复杂工况需求。随着 AI 算力需求激增，800G 及以上高速光模块规模化应用加速，热界面材料市场规模预计 2025 年达 350 亿元，2030 年将增至 550 亿元。该产品的推出不仅填补了细分领域空白，还将拓展至新能源汽车、工业自动化等领域，为相关行业热管理升级提供支撑。
