导热硅脂 IOTA GZ系列
IOTA GZ系列是以聚硅氧烷与高导热填料研制而成的均匀细腻白色膏状物，无腐蚀。
触变、润湿性好，填充空隙，操作简单；
具有良好的绝缘性、高导热性、化学稳定性的特点；
油离度与挥发份低，适用温度范围宽(-50℃～200℃)；
对各种基材具有良好的粘附性，能形成密集的导热通道进行热量传递；
热稳定性好，在高温下长期保持膏酯状态。
用途
用于电子元器件的热量传递媒体，如CPU遇散热器，大功率三极管、可控硅元件，二极管与散热片（铝，铜）的接触缝隙填充导热，降低发热元件的工作温度，提高其工作稳定性，延长使用寿命。
用于LED照明芯片与散热底座的散热。
用于微波通讯、微波传输设备，电源微波元件的散热涂覆。
典型产品性能（不能作为产品标准使用）
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序号
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项目
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技术指标
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测试方法
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产品名
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GZ-120
GZ-150 GZ-180 GZ-250
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1
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外观
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白色膏状 白色膏状 白色膏状 白色膏状
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-
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2
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锥入度(1/10 mm,25℃)
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240-280
250-300 230-260 170-220
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GB/T 269
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3
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油离度
(%;200℃,24h)
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≤0.5
≤1.0 ≤0.5 ≤0.3
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HG/T 2502
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4
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挥发份(%;200℃,24h)
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≤0.5
≤0.8 ≤0.6 ≤0.3
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HG/T 2502
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5
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导热系数(W/(m.K))
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≥1.2
≥1.5 ≥2.0 ≥2.5
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ISO22007-2
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