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导热硅脂 IOTA 2013
产品外观:白色膏状物,无机械杂质
技术指标:
针入度:25℃ 1/10mm 290-350
挥发份(200℃/24h): ≤0.005
油离度(200℃/24h): ≤3.2
导热系数(w/m·k)≥1.0
体积电阻率(Ω·㎝)≥3×1015
介电常数(50Hz)4.8-5.2
比重≥2.3
击穿电压(kvmm)≥3.9
温度范围 -60℃-300℃
产品性能:
本产品有良好的传热性、电绝缘性,具有较宽的使用温度和良好的施工性能。有不干、不凝固、不熔化、对基材不腐蚀等优点
产品应用:
用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面,如变频器、电磁炉、电视机、DVD、CPU和功放管起热传媒作用。用于微波通讯,微波传输设备用电源、稳压电源等微波器件的表面的涂覆和整体灌封,也可作晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,提高其合格率。
使用说明:
将被涂覆表面清理干净无杂质,用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或填装。
包装运输和贮存:
本产品为20KG包装。贮存于阴凉干燥处,贮存期一年,按非危险品运输。